ICCAD 2021魏少军教授演讲实录 集成电路芯片设计与服务的新篇章

在2021年中国集成电路设计业年会（ICCAD 2021）上，清华大学魏少军教授发表了题为《集成电路芯片设计及服务：挑战、机遇与路径》的主旨演讲。作为中国集成电路设计领域的领军学者，魏教授以其深刻的行业洞察，为与会者描绘了在当前国际环境下中国IC设计产业面临的挑战、蕴含的机遇以及可能的突围路径。

魏教授首先回顾了全球半导体产业格局的深刻变革。他指出，随着地缘政治因素与技术竞争加剧，供应链安全与自主可控成为各国战略重点。对于中国集成电路设计业而言，这既是前所未有的压力，也催生了从市场、技术到生态的全面创新机遇。芯片设计作为连接上游IP/EDA工具与下游制造封测的关键环节，其战略地位愈发凸显。

演讲的核心聚焦于“芯片设计及服务”这一新兴业态的崛起。魏教授强调，传统的单纯提供芯片产品的模式正在向“芯片即服务”（Chip as a Service, CaaS）或“设计即服务”（Design as a Service, DaaS）演进。这主要体现在三个方面：

1. 设计模式创新：随着工艺节点进入纳米尺度，设计复杂度呈指数级增长，一次性工程费用（NRE）高昂。共享设计平台、基于先进封装（如Chiplet）的模块化设计、以及利用云端EDA工具进行协同设计，正成为降低门槛、提升效率的关键。设计服务公司通过提供从架构定义、IP整合到物理实现的全流程或部分环节服务，帮助系统公司、互联网企业等“新玩家”快速切入芯片领域。

1. IP与生态构建：处理器IP（如RISC-V）、高速接口IP、基础IP库的自主化与商业化是产业健康的基石。魏教授特别指出，构建围绕自主核心IP的开放、共赢的产业生态，是中国设计业实现可持续发展的长远之计。设计服务需要与IP开发深度融合，提供“IP+设计服务”的打包解决方案。

1. 与应用深度融合：芯片设计正从通用走向专用，与人工智能、汽车电子、数据中心、物联网等具体应用场景深度绑定。未来的设计服务商不仅是技术实现方，更需深刻理解垂直行业的算法、软件栈和系统需求，提供“应用定义芯片”的定制化服务，从而实现价值最大化。

面对挑战，魏教授提出了中国集成电路设计及服务产业发展的关键路径：

• 坚持创新驱动：加大在EDA工具、核心IP、先进架构（如存算一体、Chiplet）等基础领域的研发投入，摆脱路径依赖。
• 强化产业协同：推动设计企业、制造厂、封测厂、EDA/IP供应商建立更紧密的协同创新机制，共同攻克工艺-设计协同优化（DTCO）等难题。
• 拥抱开放合作：在坚持自主可控的前提下，积极参与全球开源生态（如RISC-V），融入全球创新网络，吸引国际人才。
• 培育系统能力：鼓励设计企业向上理解应用，向下把握工艺，培养既懂芯片又懂系统的复合型人才，提升全链条服务能力。

魏少军教授道，中国集成电路设计业正处于从“数量增长”向“质量提升”转型的关键期。发展高附加值的芯片设计及服务业务，不仅是应对当前供应链挑战的务实之举，更是推动产业向价值链高端攀升、实现高质量发展的战略选择。他呼吁业界同仁坚定信心，持之以恒地投入创新与协作，共同书写中国集成电路产业的新篇章。

（注：此内容为基于魏少军教授在ICCAD 2021公开演讲主旨与观点的综合整理与阐述，力求还原其核心思想，并非逐字讲稿。）